聚焦核磁共振陀螺、地磁传感器探头、极弱磁传感器等三类芯片化量子传感器及其核心器部件的工艺技术开展预研和关键技术攻关。核心技术涵盖碱金属波段激光芯片（DFB、VCSEL）、高保偏多通道分光芯片（PLC）、光胶键合高铝气室、阳极键合微纳气室、量子传感ASIC芯片电控等多个前沿方向，配合无磁先进封装、多物理场耦合设计等先进系统集成手段，完成量子传感器探头的全链条国产化，提升性能，缩小体积，降低成本，为惯性导航，地磁探测，电力计量和零磁医疗产业提供核心驱动力。